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• Sharkoon SKILLER SGH3電競耳機實測開箱，多重音效模式彈性選擇！

  Sharkoon(台灣旋剛)旗下電競品牌包含「SHARK ZONE」和「SKILLER」兩個系列，專注於滑鼠、鍵盤、機殼等周邊配件的生產，近日SKILLER系列推出新款電競耳機SKILLER SGH3，以極簡的消光黑設計，在耳罩上搭配鈦金色的標誌和亮黑的Logo，營造低調沉穩卻又不失精品的風格。 耳罩外型為圓形設計，並使用53mm大耳機單體，搭配柔軟材質覆蓋耳朵，耳機上方支架也有軟皮材質設計，使得長期頭戴使用時，無論是耳朵還是頭部正上方都不易感到不適。配合不同的頭型和大小，可藉由彈性的頭帶設計自由調整，找到最舒適的體驗。 電競耳機身為玩家在遊戲中的聽覺來源，音質當然不能馬虎，SKILLER SGH3頻率響應介於20Hz-20,000Hz之間，阻抗為32 Ω，靈敏度則是100 dB ± 3 dB，算是中規中矩的範圍配置，不過若是遊玩FPS射擊遊戲時，部分遊戲腳步聲可能會聽不清楚，低音頻率範圍若是能再低一點將更趨完美。此外，SGH3提供SB1外接音效卡，將耳機和其連接後，可自由調整預設的8種音效設定，在Windows系統還提供音樂、電影和電競額外三種模式可選擇，客製化彈性相當高，玩家可以找到最適合自己的模式使用。玩家在遊戲中最重視的便是彼此的溝通，SGH3具備可拆卸式全指向性麥克風，採硬式的蛇管設計，可自由調整最適角度。 由於耳機本身阻抗不高，使得能驅動SKILLER SGH3的平台也多，除了可以給電腦使用外，其他像是Xbox One、PS4、Switch等家用遊戲主機也可以支援，甚至一般具備3.5mm耳機孔的智慧手機也能直接使用。 廠商名稱：台灣旋剛 廠商電話：02-2999-5888 廠商官網：

• 金士頓Kingston ValueRAM DDR4-2666 8GB SO-DIMM實測開箱，筆記型電腦記憶體模組升級好選擇！

  今年第二季，Intel推出「真」八代Core行動處理器，其中一項變動是記憶體控制器，新增支援DDR4-2666時脈組態。這意味市場主流將陸續轉變，從DDR4-2400轉向DDR4-2666，想要採購SO-DIMM記憶體模組得留意之。Kingston也終於準備好，要推出首款DDR4-2666時脈組態的SO-DIMM產品，我們所取得樣品型號為KVR26S19S8/8，是歸屬於ValueRAM標準記憶體產品線。 ValueRAM系列產品都是採用單支模組包裝，並沒有雙通道之類套件銷售組合，而且也不會有LED之類燈光設計。KVR26S19S8/8容量為8GB，所採用顆粒來自Micron，屬於DDR4-2666原生時脈產品。單一顆粒設計容量為8Gb，故電路板正反面共運用8顆來構成8GB容量，不過仍然屬於Single/1 rank設計配置。而其SPD依循JEDEC建議設定，以標準1.2V電壓驅動，主要時序設置為CL=19、RCD= 19、RP=19、RAS=43。 其SPD有相當多組組態，只不過向下對應DDR4-2400/2133部分，並沒有很契合的組態。相近設定值分別為1236MHz（即DDR4-2472 17-17-17-40）、1163MHz（即DDR4-2326 16-16-16-38）與1090MHz（即DDR4-2180 15-15-15-35）、1018MHz（即DDR4-2036 14-14-14-33），用在僅支援DDR4-2400/2133的平台上，端看主機板韌體如何自動斟酌最佳化設置，但就基本而言是不會有什麼相容性問題。 實際裝配2支至Intel的NUC（NUC8i7HVK），儘管處理器規格標示僅支援至DDR4-2400，其UEFI BIOS設計卻能自動以DDR4-2666時脈組態運作。於AIDA64 Cache & Memory Benchmark測得記憶體頻寬為讀取35061MB/s、寫入37881MB/s，而Sandra記憶體頻寬表現則為總記憶體性能26.629GB/s、浮點數記憶體頻寬26.924GB/s。已經推出DDR4-2666時脈組態SO-DIMM的廠商並不多，Kingston這系列產品除了8GB亦有16GB選擇，是值得優先參考之。 廠商名稱：Kingston 廠商電話：0800-666-200 廠商網址：

• 持續精進旗艦平台，AMD Ryzen Threadripper 2950X實測

  2017年，AMD推出一系列全新架構處理器，包含主流性能平台Ryzen與首個HEDT（High-End Desktop）旗艦平台Ryzen Threadripper，進入今年之後皆陸續推出小改款的第二代產品。二代Ryzen Threadripper沿用X399晶片組再戰一個世代，最大亮點在於實體核心倍增至32核，其餘變動則是著重在提升半導體製程與架構設計精進。 AMD在Computex 2018自家記者會上，揭開傳聞多時的第二代Ryzen Threadripper面紗，提及實體核心數量最高倍增至32核，成功引起在場國內外媒體歡呼。儘管這令人感到興奮，AMD卻也別有用意，他們試圖擴大耕耘High-Prformance Computing（高性能電腦）市場，遂將二代Ryzen Threadripper產品線一分為二。 這代產品有著WX與X系列分支，後綴於產品型號的數字之後，反映出核心數量與性能等級差異。AMD表示，Ryzen Threadripper具有顛覆High-Prformance Computing市場的性能表現與價格，這在以往是難以想像。第二代產品能帶給創作工作者新價值，因此發表推出時，針對應用族群劃分成兩個相對應系列。 依據AMD現行規劃來說，WX系列將有Ryzen Threadripper 2990WX與2970WX兩款，2990WX為32核心、64執行緒，時脈設置在基本3.0GHz、Boost 4.2GHz，要價達1,799美元，於此刻正式解禁上市。而2970WX則是24核心、48執行緒，時脈設定相同但比2990WX便宜500美元，只不過得等到10月才會正式推出。 AMD強調，WX系列是鎖定動畫、數據科學、程式編譯、機器學習等專業用途市場，能為工作者帶來更高的生產力提升。和最多僅16核心的X系列相較下，性能增加23～59%不等幅度，這是核心數量增加的實質效益。和競爭對手Intel的Core i9-7980XE（18核心、36執行緒）相較，參考價格便宜200美元，運算性能可以高出13～47%不等幅度。 至於X系列是完整承接自第一代產品，目前已知有Ryzen Threadripper 2950WX和2920WX兩款，前者雖然已經能公開性能數據，但是得等到8月31日才會上市。2950X架構設定為16核心、32執行緒，基本時脈3.5GHz、Boost 4.4GHz，價格是899美元。而2920X為12核心、24執行緒，基本時脈3.5GHz、Boost 4.3GHz，價格比2950X便宜250美元。 AMD官方表示，如同二代Ryzen性能有顯著提升，第二代Ryzen Threadripper也是如此。對於較多實體核心、線程的應用需求，無論是影音編輯、視覺效果、建模、動畫骨架等，X系列的性能都有相當程度提升。即便列為主打之一的遊戲方面，新舊世代產品相較之下也是有感提升，大約有1~3%不等幅度的進步。 儘管導向有所區隔，第二代Ryzen Threadripper構成要點，基本上是和第一代產品相同。基礎單元都是8核心的處理器裸晶圓，AMD強調只挑選體質前段班5%比例，來封裝製作處理器成品。換言之，32核心是用4顆優質裸晶圓合併封裝，24和16核心依此類推，至於12核心或許是關掉一個晶圓其中的1組CCX而來。 而這代處理器架構稱之為Zen+，和第二代Ryzen如出一轍，L1/L2/L3/DRAM等記憶體延遲全面性降低，改善幅度自2～15%幅度不等。AMD指出二代產品開發過程中，發現某些運用除了需要更多核心，對於記憶體延遲也很要求。因此致力於最佳化第二代產品，連帶改善各晶圓間的連接通道Infinity Fabric Interconnect，其Near Memory延遲僅64ns，而Memory延遲是105ns。 此外，第二代Ryzen Threadripper亦改採用12nm新製程，這讓Boost時脈由前代4.2GHz提升至4.4GHz。AMD還最佳化了電壓設定，指出vcore在任何時脈狀態下，降低了80～120mV不等。沒少掉的還有Precision Boost 2技術功能，時脈高低變動比較平滑、線性，無論線程、負載等條件都能以最佳時脈運作，如此改善第一代Precision Boost傾向階梯式的時脈變動曲線問題。 WX與X系列為顧及向下相容性，包含記憶體通道、PCIe通道數量等配置，都和第一代產品相同。第二代Ryzen Threadripper平台基礎並未改變，AMD最終選定讓先前的X399晶片組續存，官方指出這是因為X399性能已經足夠優越，另一方面又能確保向下相容性，既有X399主機板只需要更新BIOS即可對應支援新處理器。 第二代Ryzen Threadripper主要變革，和兄弟產品二代Ryzen 大同小異，畢竟骨子裡十分的相像。搭配X399晶片組建構成平台，處理器端64條PCIe通道，是得以免費建置NVMe RAID使用，不像Intel的VORC還得有限度付費取得。新加入功能包還StoreMI，可以結合主記憶體、固態硬碟，提升儲存裝置的存取速度，進而縮短系統軟體與遊戲啟動時間。 而AMD經常提及的Ryzen Master公用程式，新版本增加了黃色星星標記，來突顯目前時脈最高的核心，使操作使用更加直覺。同樣沒短缺的還有PBO（Precision Boost Overdrive）功能，這是在第二代Ryzen推出時首度亮相，只不過當時功能性尚未完全到位。AMD指出PBO能透過SMU監控狀態，提供更具彈性、可達更高範圍的超頻能力，能為多線程運算帶來13%的性能提升。 值得留意的是，X系列TDP（Thermal Design Power，散熱設計功耗）維持180W，但WX系列提升至250W，這對部分主機板來說可能是個挑戰。AMD表示，產品開發過程中與主機板緊密合作，確保先前推出上市的X399主機板產品，只需要進行更新BIOS，就能夠順利對應支援第二代Ryzen Threadripper處理器。 除此之外，AMD更和CoolerMaster合作，共同開發出Wraith Ripper散熱器。這個大塊頭的解熱能力，足以對應支援TDP 250W的WX系列處理器，設計上兼具低噪音、避免干涉記憶體等特性，而且也配備了LED燈光。只是Wraith Ripper並非隨處理器一併出貨，AMD同樣將之列為獨立銷售配件，參考價格為100美元。 儘管X399兼容兩代Ryzen Threadripper處理器，主機板廠還是樂於推出新版本產品，只不過動機並非單純刺激買氣而已。畢竟WX與X系列的電力需求有段差異，這部分端看處理器供電迴路設計配置，若先前產品設計格外注重超頻空間，那麼理應當有充裕的供電彈性，無須推出新產品也能對應支援WX系列Ryzen Threadripper。 供電迴路還夾帶了散熱性這問題，裝配解熱能力更高的散熱片也是種選擇，只不過無可避免得推出新版本。以ASUS產品為例，他們是為ROG Zenith Extreme這款旗艦產品，補充推出增加Cooling Kit。內容包含類似M.2用的散熱片與4cm風扇各一，增加供電迴路周遭的氣流流動量、解熱效果，藉以確保運作穩定度。 是否推出新版本的另一個重要考量點，在於Wraith Ripper散熱器相容性，若處理器與插槽的周邊空間不足，恐怕會發生和記憶體模組卡機構之類問題。再次以ROG Zenith Extreme為例，其前述插槽距離目視在1.5cm以上，搭配Wraith Ripper散熱器並不會阻礙到一般高度記憶體模組。反觀某些品牌產品，其距離僅只有0.5cm左右，或許可能不大適合搭配Wraith Ripper散熱器。 基於AMD官方操作因素，我們目前所取得官派樣品僅Ryzen Threadripper 2950X，所能進行數據測試報導也僅只於此。連同處理器來的樣品包含Wraith Ripper散熱器、ASUS ROG Zenith Extreme主機板、G.Skill FlareX記憶體模組，以此建構起平台來進行測試。 主機板：ASUS ROG Zenith Extreme 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX x 2 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Samsung SSD 850 Pro 512GB 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 由於測試基準大致上相同，我們一併列出Ryzen等存檔數據，除了必然的主機板差異之外，較大變數在於所使用系統開機碟不同，這對PCMark 10等少數幾處會有關鍵影響。其餘處理器運算、顯示卡/遊戲性能等部分，即便系統記憶體容量也有差異，實質影響應當較為有限，因此這些數據拿來比較還是有一定參考價值。 Ryzen Threadripper 2950X終究是實體16核心產品，因此在Sandra多核心測試模式下，都可以明顯領先比較組相當幅度，其核心數量較多的效益毫無疑問。至於在單線程（1T）模式下，所得結果算是並不讓人感到意外，時脈較高者自然容易有較佳表現。依項目的不同，和Ryzen 7 2700X時而接近，時而互有領先。 在AMD頗為喜歡拿來展示的Cinebench R15，多核心運算表現著實一飛衝天，即便是單核心也稍微領先Ryzen 7 2700X，惟OpenGL項目並不亮眼，而POV-Ray所測得結果傾向雷同。至於X265 HD Benchmark方面，轉檔模擬測試效率高出33％以上，同樣展現了較多核心數量的優勢。 Performance Test我們僅列出處理器與顯示卡項目數據，處理器所獲得評分也是很高，超前比較組多達54％或以上，但顯示卡部分難免讓人有所保留。而PCMark 10結果頗為有趣，總分、Essentials、Productivity並未能技壓比較組，僅Digital Content Creation這個項目領先超前。 而在真實軟體應用部分，7-Zip與WinRAR內建跑分功能，可以快速分辨出處理器的性能差異。7-Zip對於多核心的最佳化似乎較佳，可看到Ryzen Threadripper 2950X有著70%至倍數的領先能力，反觀WinRAR表現則是一般。 而HandBreake我們是取UHD、H.265、59.94FPS、總位元速率74316kbps影片，將之降轉為Full HD、H.264格式，附加設定大多維持預設值、保持原始FPS，Ryzen Threadripper 2950X可節省時間有30％以上，明顯拉開了差距。 看完運算能力表現，接著就是遊戲部分的試煉了，3DMark總分說不上有多麼顯著的差異，關鍵勝出點僅在於處理器這細項成績。而真實遊戲試驗部分，一律使用次高的貼圖品質、Full HD解析度進行測試，Ashes of the Singularity繳出亮眼成績，可比遊戲能手Core i7-8700K多出約1FPS。 至於在Rise of the Tomb Raider，整體表現並不如Ryzen 2700X，僅地熱山谷項目勝出。而Far Cry 5更是敬陪末座，或許存在相容性、最佳化程度之類變數影響，Tom Clancy's Ghost Recon Wildlands表現則算是稍好，有領先自家兄弟的能力，但還是不如Core i7-8700K來得出色。 綜觀而言，AMD以Ryzen Threadripper投入HEDT市場，不僅揭起實體核心數量大戰，價格策略也盡可能比競爭產品來得有吸引力。Ryzen Threadripper連同Ryzen，第二代產品都是再精進、最佳化的世代，所給我們感受同樣是更趨完備，最值得採購的時間點已經到來。 因此，如果你有影音製作、繪圖等商業應用需求，即便是區區16核心的Ryzen Threadripper 2950X，性價比也確實令人動容。然而應用如果是僅只以遊戲為主，它的表現就未必那樣令人讚賞，選擇Ryzen並加拉高顯示卡採購預算，或許會是更好的選擇。 廠商：AMD 官網：

• 移動電競體驗：Thunderbolt 3外接顯示盒效能和桌機比較

  一般商務人士會選擇在有了輕薄筆電的前提下還購買外接顯示盒，多數便是為了能夠在空閒之餘，以較好的畫面表現遊玩遊戲，因此，我們也找來實機進行測試，使用的筆電是Asus Zenbook Pro Deluxe UX490UA，其搭載的處理器為Intel Core i7-8550U。 顯示卡部份則是統一以AORUS GTX 1070 Gaming Box搭載的GIGABYTE GeForce GTX 1070 Mini ITX OC 8G做為測試的顯示卡，並且以3DMark中的Fire Strike和Time Spy兩種跑分進行測試，同時再以《榮耀戰魂》、《極地戰嚎5》、《古墓奇兵》以及《Ash of the Singularity》進行實際效能跑分，另外也分別測試不同遊戲在DirectX 11和DirectX 12模式下的FPS差異。 為了比較同一張顯示卡在外接顯示盒下的效能表現是否會因轉接的方式，和一般桌上型電腦直接使用有所差異，我們也將同一張GeForce GTX 1070顯示卡插入桌上型電腦，測試同樣四款遊戲、在不同模式設定下的fps表現。最後，我們以Furmark搭配GPU-Z對顯示卡進行壓力測試，從顯示卡的溫度檢測各外接顯示盒的散熱能力。 從實測數據中可以看出，從Fire Strike和Time Spy的結果可發現，直接使用桌上型電腦遊玩的數據表現為外接顯示盒的1.5～2倍。由於外接顯示盒是以Thunderbolt 3轉接PCIe介面的關係，不像桌上型電腦是直接PCIe對PCIe，效能也將因此打折。 《榮耀戰魂》測試結果來看，以預設的畫質選項作為級距，以「中」畫質測試的結果，各顯示盒fps表現皆可達到100fps以上，若是直接將畫質調整至最高畫質的「極高」情況下，fps也能保持在85以上，在流暢度和畫質上都能有不錯的體驗；《極地戰嚎5》方面，以遊戲預設的「高」畫質得到的fps，外接顯示盒普遍僅能有40～45 fps的表現，即使將畫質調整至「低」，也僅有50fps左右。 《古墓奇兵》在DirectX 12模式下，以預設的「高」畫質進行測試時，每款顯示盒獲得的平均fps約為70左右，若以「低」畫質進行測試，平均獲得的fps為77fps，若改以DirectX 11模式進行，則各畫質測試平均可增加5～10 fps；《Ash of the Singularity》本身對於硬體的要求是四者中最高，在DirectX 11模式下，外接盒在遊戲預設的畫質級距中，所得的平均fps皆在30 fps上下，即使以DirectX 12模式進行遊戲，也僅能獲得35 fps左右的表現。 對於使用輕薄、商務筆電的使用者來說，使用外接顯示盒連接顯示卡，從效能層面來說，能為輕薄筆電提供明顯的繪圖效能提升，但若是想和桌上型電腦表現相比，則可能需要使用更高階的顯示卡才行。散熱方面外接盒的散熱表現還算可接受，輕薄筆電處理器是否會因為長期使用外接顯示盒使其溫度升高，若是到達處理器溫度的安全界線，有可能會導致其時脈降低，將影響整體的效能表現。 輕薄筆電畢竟原先預設的族群便是希望能以極高的便利性進行單純的工作，即使有外接顯示盒帶來效能提升，長期使用下，不僅無法達到趨近於桌上型電腦表現，長時間讓處理器處於高溫，對筆電的使用壽命也會有所影響，使用前需考量。

• 移動電競體驗：Thunderbolt 3外接顯示盒

  為了實際測試外接測試盒的效能表現，我們找來四款Thunderbolt 3介面外接顯示盒，以下將簡單介紹其特色和主打。 Asus(華碩)與電腦機殼製造商In Win合作，推出全新XG Station Pro顯示卡外接盒，尺寸長寬高為375 x 205 x 107 mm，外型上採用太空灰全鋁金屬打造，再去掉上一代XG Station II的電競風格元素以後，整體外形顯得更加典雅簡潔，色調和外型設計上讓人聯想到Asus自家的輕薄筆電Zenbook系列，不過少了同心圓的設計，但整體仍隱隱透露一份精品的質感。 本體前端設計乾淨簡潔，除產品名稱以外無其他特殊連接埠或按鍵，後端則是具備電組USB 3.1 Gen 2 Type-C連接埠，電源輸出功率為330W。散熱方面也較上一代有所加強，除了內部搭載In Win新款Polaris雙風扇以外，在機身左右兩側也有設計大面積網孔增加散熱效果，而且如果玩家有需要，也可以將雙風扇拆下自行更換其他強力風扇。開啟外接顯示盒時，只需要將上蓋鎖孔的螺絲卸下以後，即可將上蓋拆開，左右兩側的側蓋此時也可以一同卸下，安裝過程十分乾淨俐落。 顯示卡插槽同樣採用PCIe x16介面，內部可安裝全長2.5插槽顯示卡，支援NVIDIA GeForce GTX 900以上和AMD Radeon RX580/RX570、Radeon Pro WX7100顯示卡。 輕巧的體積是AORUS GTX 1070 Gaming Box外接顯示盒給人的第一印象，長寬高僅212 x 162 x96 mm，非常適合外出攜帶。全黑的色調設計，則是增添了一份沉穩感，內部搭載的GIGABYTE GeForce GTX 1070顯示卡為了配合外接盒大小，則是採用Mini ITX規格，兩者可謂絕配，能提供時常需要出差和移動的使用者便利的效能需求。不過，也因為整體體積大小的限制，使其相對能支援的顯示卡也有限。 在連接埠方面，機身前端除AORUS商標以外未配置其他連接埠，讓前端看來十分簡潔，不過機身後方倒是提供多組連接埠供選擇，除了電源孔和Thunderbolt 3以外，另外提供三組USB 3.1 Gen 1連接埠和一組支援QC 3.0和PD 3.0的USB 3.0充電連接埠，電源輸出功率為450W。 機身體積小的問題除了出現在顯示卡支援彈性以外，在散熱方面也有所限制，機身小的代價是無法配置大型風扇，不過外接盒內部仍有配置兩組小型風扇幫助散熱，且使用的NVIDIA GeForce GTX 1070 Mini ITX顯示卡本身也搭載一組風扇加強散熱，外接盒本身的兩側則是配置散熱網孔，加強外接盒的散熱能力。 Razer在電競領域深耕多年，本次推出的Razer Core V2外接顯示盒為上一代的改良版，外觀上採用鋁金屬切割成型，並且結合CNC技術，讓這款顯示盒的外型充滿質感，而黑色的色調則是為整體增添一份神秘的低調，燈效方面支援Razer Chroma多彩燈效設計。外接盒本身的尺寸大小為104.9 x 339.9 x 218.4 mm，與一般市售的外接盒差異不大。 Razer Core V2後方具備四組USB 3.0連接埠、Gigabit Ethernet 10/100/1000網路連接埠、電源孔以及Thunderbolt 3連接埠，電源輸出功率為500W。本體上方則是散熱進風孔，採用金屬材質的機身本身就有助於散熱，再加上上方以及底部也都配置了散熱孔，並且在底部還有散熱風扇加強散熱。開啟外接盒的方式非常簡易，將本體後方的手把拉開以後，便可將內部插槽抽出以安裝顯示卡，不必額外使用螺絲起子開啟，非常親民。 顯示卡插槽部分採用PCIe x16介面，外接盒內部長寬高為300 x 145 x 43 mm，支援NVIDIA GeForce GTX 750以上顯示卡，並且兼容NVIDIA Quadro顯示晶片，AMD陣營部分則是支援AMD Radeon R9 285以上顯示卡。 由TUL(撼訊科技)推出的Gaming Station外接顯示盒，是由Devil Box加強和改良所推出的新外接顯示盒，外型上採用霧面黑設計，讓整體營造出一種低調質感，其餘色彩上則是以紅色在外接盒前方打上產品名稱Gaming Station，營造標準的黑紅電競配色。外接盒長寬高比例為343 x 245 x 163 mm，比其他幾款都還要大一些。 在連接埠方面，Gaming Box外接盒前端配置兩組USB 3.1 Gen 1連接埠，後端則是額外配置三組USB 3.1 Gen 1，使用彈性非常高。此外，外接盒後端也配置一組10/100/1000乙太網路連接埠，讓輕薄筆電想要遊玩遊戲的話，可以使用有線網路提供穩定的網路傳輸，電源輸出功率方面則是550W。拆卸外接盒外殼的過程簡單親民，將外接盒後方的五顆螺絲(可徒手將其轉開)卸下後，即可將左右兩側的側蓋取下，內部空間寬敞能提供更多的散熱空間，不過僅內建一組散熱風扇稍嫌可惜，但外接盒內部內建一台電源供應器，玩家可在符合整體空間配置的前提下，自行更換其他電源供應器使用。 內部顯示卡插槽介面則是同樣採用PCIe x16介面，採用AMD XConnect技術，內部最大長寬高可達310 x 157 x46 mm，支援的顯示卡則是包含NVIDIA GeForce GTX 750以上，並且兼容NVIDIA Quadro顯示卡，AMD陣營部分則是AMD Radeon R9 285以上顯示卡皆可支援。

• ROG STRIX SCAR II「無懼．槍神專屬」電競筆電強襲登場

  去年底ASUS華碩推出了第一代的ROG Strix SCAR，定位在電競筆電的特色讓許多喜愛FPS遊戲的玩家體驗到極佳的遊戲樂趣。隨著Intel 8代Core處理器的推出，SCAR II也誕生了，而且在規格上更是提升許多，直接搭載NVIDIA GeForce GTX 1070獨立顯示晶片，搭配獨家144Hz高解析IPS面板與3ms反應時間，除了具備更優異的遊戲表現外，也讓玩家的視覺效果更上一層樓。 既然承襲了SCAR系列的稱號，作為第二代的SCAR II又是怎樣的設計樣貌呢？咱們來仔細瞧瞧吧！ 首先可以看到打開包裝外盒後，採用黑色絨布仔細包裝好的SCAR II就躺在裡面。事實上SCAR II有2個版本，分別是型號GL504GS與GL504GM，基本差異就是內建GPU獨立顯示晶片的不同，GS版本內建的是GTX 1070 8GB GDDR5、而GM版本則是採GTX 1060 6GB GDDR5，也因此在配置的變壓器瓦數版本有些差異，GS配的是230W的版本、GM配的是180W的版本。 好啦，SCAR II的本體登場，上蓋設計採用了雙色對比髮絲紋，雙向交織的對角斜紋搭配金屬質感的電鍍暗灰色塗裝，營造類似武器的酷冷氛圍，也符合SCAR II定位在FPS電競遊戲的風格主軸，包括了在C座的鍵盤布局與Kevlar織紋及迷彩塗布，象徵戰場生存武裝的風格。其中的特殊八步驟模內轉印技術，也呈現出獨特的3D織紋與彩色圖層，除了擁有與眾不同的紋路之外，也具備表面抗汙的特色，玩家使用時不易留下指紋印痕。 外觀的部分可以看到本體的上蓋醒目的是ROG Logo(運作時會發光)，除了剛提到的採用雙向金屬髮絲紋的設計，打開上蓋可以看到SCAR II採用的是超窄邊框設計，比起前代SCAR在寬度上減少了2.33cm、而且是144Hz/3ms規格(全球第一款)，直接提供玩家超高反應速率與最小輸入延遲的戰鬥視野，減少殘影及動態模糊狀態，確保玩家獲得最清晰生動的視覺效果。 螢幕尺寸為15.6吋、採用防眩光IPS FHD面板，具備72% NTSC色域；原本設置在最上方中央的HD視訊鏡頭則是移到右下方，算是妥協窄邊框設計的做法，基本上也不影響玩家使用。 筆電機身的左右側照慣例當然是配置了各個I/O連接埠，基本上可以從側邊提供的插槽得知SCAR II的支援性，一共提供了1組USB 3.1 Gen 2 Type-C、1組USB 3.1 Gen 2、2組USB 3.1 Gen 1，1組miniDP(1.2)與1組HDMI(2.0)插孔，可支援4K UHD@60Hz輸出；另外也支援了SD卡插槽以方便使用者直接連接3C數位裝置，還有RJ-45網路插孔x1、3.5mm耳機/麥克風音源端子x1，尾端還有1組Kensington安全鎖。 SCAR II在針對電競遊戲的設計上也加入了更多巧思，搭載HyperStrike Pro技術、採用背光孤島式鍵盤設計，透過曲面鍵帽與1.8mm按鍵行程讓玩家在敲擊鍵盤上有明顯的回饋手感、並且觸發迅速，鍵盤左側還額外標示了WASD鍵(透明鍵帽)，對於FPS玩家來說是相當便利的設計，此外也沒有縮減數字鍵的部分，鍵盤右側的數字鍵設計不會影響到玩家使用鍵盤的位置。 鍵盤左上角位置還另外設置了4顆快速鍵，提供使用者直接調整音量、靜音，以及開啟ROG Gaming Center；位於鍵盤下方的觸控板則是支援多點觸控功能與手勢操作，搭配左右兩顆機械式按鍵，沒有滑鼠也可以方便操作。 鍵盤部分支援RGB 4區背光設計，這是SCAR II專門針對電競而設計的鍵盤，除了前面提到的特色外，也支援AURA SYNC技術，透過AURA控制面板就能輕鬆打造個人化風格的燈效，不只鍵盤、前端LED長形光條與上蓋ROG Logo都能夠同步控制，如果搭配有支援AURA SYNC電競周邊(滑鼠、耳機)，就可以打造一整區域的獨特燈效表現。 此外在SCAR II上面還有其他的設計，鍵盤右上角設置有電源按鍵，頂端則是有4顆運作指示燈(開機、充電、硬碟燈、飛航)。喇叭則是採側發型設計，可以提供玩家更清晰、響亮與精準的音效，這對電競玩家來說是相當必要的，即使不戴耳機也能夠清楚得知敵人方位，而內建的智慧放大器技術更是讓玩家即便調高音量輸出也不用擔心音效表現會不佳，具備更強大的動態範圍與最高3倍的低音輸出，任何細微聲音都不放過。 從SCAR II背面可以看到採用的散熱設計，畢竟搭載了高階處理器與獨立顯示晶片，散熱效能的好壞可以是影響整體效能表現與產品的可靠度與耐用性。因此採用了升級版12V高效能風扇，搭載了高達71片液晶聚合物風扇扇葉(LCP)，比起第一代SCAR的散熱效能提升了20%，而且在散熱片的設計上，也加大了金屬包覆的面積，透過獨特的散熱館與包覆板，可達到均勻吸收CPU與GPU廢熱，讓整體元件的可靠性與使用壽命大幅提升。此外，由於採用的特殊銅質散熱片厚度僅0.1mm，可搭載更多散熱片並加大散熱表面積10%、並降低空氣阻力7%。 SCAR II還內建了ANTI-DUST COOLING系統，透過搭配2個防塵通道的專利離心式風扇模組來達到自我清潔與防塵的功能，可以防止散熱片堆積灰塵並提升除塵率240%，讓風扇的噪音降低、效能維持更長久，簡單說就是不會積灰塵，這點很重要，對於筆電的壽命也可以延長。 另外，也透過梯形切割外蓋專利設計，避免形成一般筆電外蓋阻礙後方氣流排放導致的過熱現象，讓散熱效率更提升27%。光從散熱的部分就可以知道，SCAR II在設計上的確下了蠻大的心思，考量到各方面的問題，畢竟搭載了GTX 1070獨顯，高速運作時的廢熱排除肯定是一大課題，這部分，在SCAR II上面倒是有處理好，一般使用時相當靜音，高速運作時的噪音控制也還不錯。 SCAR II新登場當然採用的是目前的新規格。規格面可以發現到搭載的是最新Intel第8代Core處理器i7-8750H，以及內建NVIDIA GeForce GTX 1070獨立顯示晶片，記憶體可擴充至32GB DDR4 2666MHz，也配備有M.2 NVMe PCIe 3.0 x4 SSD(SAMSUNG 512GB M.2)與1TB Seagate FireCuda SSHD，實機開動就知道裡面的配置，這裡透過CPU-Z、GPU-Z、CrystalDiskinfo可以偵測的到相關資訊，當然也透過CPU-Z、Cinebench R15、PCMark 8、PCMark 10與3DMark、VRMark來得知SCAR II的效能表現為何。 實機運作上來做軟體偵測就可以知道更多的內建配備資訊，以下也列給大家參考，透過測試成績更能體現SCAR II的性能優異之處。 光是從CPU-Z的Bench項目就可以看到i7-8750H的效能表現其實相當不錯，第8代處理器在筆電版本的表現上也是可圈可點，相較於桌機版的i7-8700K來說，其實差異範圍不大，光只是單核心的表現也有419.1，而透過6核心、12執行續的優化下，多核心表現則是高達3434分，足以應付使用者的各項需求。 Cinebench R15上面的表現也是如此，單核心的部分也是有174cb的成績，多核心效能達到1209cb，面對目前的其他版本來說，大概只剩下內建i9的筆電可以匹敵了。 來看看Geekbench 4上面的測試，成績也算相當不錯，看看多核心的表現達到23153的高分，跑甚麼程式都OK，大概就剩下玩家的手速夠不夠快而已。 AIDA64下的表現也是可以看到測試數據，透過DDR4-2666MHz的加速，可以在讀寫上有極佳的成績，基本上比起大多採用DDR4-2400MHz的規格要高上10%以上的效能。 前面的CrystalDiskinfo裡面可以看到內建的2顆SSD、SSHD的規格資料，而效能表現方面其實也是蠻優異的，小測一下也有2722、1844MB/s的成績，對於電競遊戲的加乘效果應該是相當明顯。 綜合評測的部分先來看看PCMark 8的測試。PCMark 8裡面有幾項不同定位的評測，這裡也分別針對Home、Creative、Work等項目來做測試，其實從測試成績的表現也可以發現整體運作效能算是蠻強的，基本上都有5000分以上的成績，而且在Creative項目的測試上，透過內建高階顯示晶片的緣故，也有8479的高分出現。 還有就是續航力的測試，透過PCMark 8的Battery Life測試，可以看到在Work模式下有2小時7分鐘的續航力表現，畢竟是內建了獨立顯示晶片與高階CPU，全速運作下有這樣的續航力已經不錯了，一般使用模式當然可以用得更久，就算帶出門跟朋友一起玩上幾場電競賽事，也都還在安全範圍內不用擔心。 PCMark 10的測試上面也是表現的還不錯，標準模式有5754分的高分，另外也多跑了Express、Extended模式，成績也都相當不錯。 內建了NVIDIA GeForece GTX 1070顯示晶片，那當然要來跑一輪3DMark囉。下面也將測試成績的貼圖一併提供給大家做參考，基本上也是由於內建了隸屬高階規格的GTX 1070 8GB GDDR5才能夠有這樣的高分表現。 內建的GTX 1070當然也支援VR功能，透過VRMark測試可以看到在Orange Room的表現有達到Super評價與高達8764分的成績。 在X264 FHD Benchmark的部分也是蠻強的，有40.2的成績，想要做影像壓縮與解壓Render處理等影音相關運作的話，SCAR II也能夠執行順暢無誤。 在AOTS上面的DX11與DX12測試下可以看50~60 FPS的表現，算是內建的GTX 1070很給力的緣故，畢竟是有高階獨立顯示晶片的加持，SCAR II的遊戲表現當然是突出的。 至於在刺客教條：起源的測試上，成績也是不錯，拿到8100高分以及「很高」評價，FPS也有達到70的水準，同樣也是Core i7-8750H與GTX 1070的高效組合才有的成績，對於玩家來說，SCAR II的確是電競遊戲的好幫手。 這款遊戲的測試設定在影像畫質的項目下，細節等級/材質品質/陰影品質都是選擇「極高」，測試出來的表現從截圖可以看到算是相當不錯的，FPS可以達到47.21，順暢遊戲完全沒問題。 影像品質設定為最高的模式下，平均的FPS也都有將近30、或30以上的表現，對於特效全開的狀態仍可以有不錯的效能。 在SCAR II上頭前面有提到左上角有設置了4顆快速鍵，讓玩家可以直接的調整音量大小與靜音等功能，但是其中還有一顆是ROG Logo標誌的按鍵，那就是用來做各項設定的ROG Gaming Center按鍵囉！透過按鍵可以直接導入到ROG Gaming Center設定畫面中，除了直接就可以看到目前的運作執行狀態外，連個核心的運作頻率與工作溫度都能夠一眼得知，除了主畫面上的CPU與GPU狀態外，當然左右兩邊還有許多小功能，包括了目前記憶體的使用狀況、硬碟的使用狀況，簡單一鍵就能釋放記憶體、支援無線連接iOS或Android行動裝置、遊戲設定檔案等等。 主畫面的底下可看到還有提供了多項的獨家特色，包括了ROG Aura Core、Fan Overboost、ROG GameVisual、ROG GameFirst、XSplit Gamecaster、Sonic Radar等，另外也可以自行設定幾個按鍵的啟動與否，基本上涵蓋了玩家的眾多使用需求。 ROG Aura Core選項當然就是支援AURA燈效的部分，在這個畫面的設定上可以看到一共提供了7種特效模式，包括了恆亮、呼吸、彩色循環、彩虹、閃爍、音樂、智慧，變換速度提供了慢、中、快等3種模式；在對應SCAR II機身本體上面有外蓋的Logo、C座的鍵盤與正面前端的LED長型燈條，也可以透過這裡來設定想要在怎樣的狀態下來做燈效表現，真的是考慮的很周延。 底下也把幾項設定的功能截圖給大家參考，應該就可以更清楚的看到這款ROG STRIX SCAR II的獨家魅力有多大了。 如果說一款電競筆電到底要具備怎樣的功能才是足以應付玩家的絕大多數需求，那相信SCAR II應該是相當符合電競筆電應有功能的特色，不管是硬體的規格或是內建的軟體優勢上，都是目前的一時之選。 更何況從測試成績可以發現到，SCAR II的表現相當強悍，除了本身搭載了最新的i7-8750H外，搭配的512GB的高速M.2 SSD與32GB DDR4-2666MHz都讓整體效能成績更上一台階，當然其中配置了GTX 1070 8GB GDDR5是一大功臣，畢竟SCAR II可是定位在電競筆電，而且是FPS電競遊戲，就如同官方對SCAR II下的slogan–「無懼．槍神專屬」，想要效能表現優異、想要打怪連線不中斷，那集結這麼多優秀特色於一身的ROG STRIX SCAR II肯定是玩家心中的第一首選。 廠商名稱：華碩電腦股份有限公司 廠商電話：0800-093-456 廠商網址：www.asus.com.tw

• Thunderbolt 3外接顯示盒釋放輕薄筆電潛能，筆電也能玩高畫質遊戲

  Thunderbolt 3連接埠近年逐漸獲得更多商務、輕薄筆電採用，其高速傳輸的特性，使得輕薄型筆電也有機會遊玩高畫質遊戲，或滿足影像編輯和繪圖需求。關鍵在於使用Thunderbolt 3連接外接顯示盒，為筆電帶來更多的使用彈性，然而外接顯示盒儘管立意良好，但實際使用前有什麼需要注意的地方？包含相容性、供電瓦數以及和桌上型電腦相比是否仍有差異，本文將逐一解釋。 一般愛玩遊戲的玩家多數都會直接組裝桌上型電腦，讓玩遊戲所需的硬體效能一次到位，但對於出門在外的學生，或是需要旅行出差辦公的商務人士來說，桌上型電腦的問題在於無法攜帶。雖然可以考慮購買電競筆電，不過硬體規格越高的電競筆電，其機身以及變壓器總和重量，也和價錢成正比同步上升。因此，商務人士多半會考慮購買輕薄的商務筆電，重量輕又好攜帶，很適合時常需要移動的需求，可是一旦有高階繪圖效能需求時，輕薄筆電往往無法應付，於是外接顯示盒的選項便應運而生。 商務用的輕薄筆電硬體規格，多數會採用Core i5甚至Core i7的高效能處理器，然而在影像處理方面，普遍沒有搭載獨立顯示卡，無法和電競筆電和桌上型電腦相比，這時候便可以考慮使用外接的方式，讓筆電連結外接顯示盒，藉此提升筆電的影像處理能力。在和外接顯示盒搭配以後，便可和原先內部搭載的高階處理器相呼應，有如打開任督二脈一般的解放潛能。 外接顯示盒除了可以讓輕薄筆電，也能隨時應付高影像處理需求任務，例如以高解析度或高貼圖品質遊玩遊戲，或者是進行簡單的影像編輯處理需求以外，如果有需要時，甚至可以藉由外接盒額外提供的連接埠，使筆電搖身一變成為VR功能展示機。 Thunderbolt 3介面的出現，可說是帶動外接顯示盒興起的一大原因，讓輕薄型筆電也能享有電競筆電，甚至高階桌上型電腦的功能。目前多數高階的輕薄型商務筆電，多半會搭載至少一組支援Thunderbolt 3的連接埠，部分筆電如Apple旗下的Macbook Pro，甚至全面採用Thunderbolt 3做為唯一對外連接埠。 外接顯示盒主要便是以Thunderbolt 3作為和輕薄筆電間連接的介面，主因在於Thunderbolt 3帶來的高傳輸速度，理論上可達40Gbps，兩相比較，目前新筆電逐漸普遍搭載的USB 3.1 Gen 2介面，其理論傳輸速度為10 Gbps。因此，將獨立顯示卡以外接的方式和筆電相連，Thunderbolt 3的傳輸速度是較能滿足資料訊號傳遞的要求，高傳輸速度也降低兩者間訊號傳遞的延遲問題。有了這項速度上的優勢，便讓輕薄筆電即使沒有搭載獨立顯示卡，也能藉由外接的方式，享有強大的影像處理效能。 外接顯示盒本身的運作原理，對外是藉由Thunderbolt 3介面和筆電相連，內部則是將訊號轉為PCIe 3.0 x4介面。因此，凡是採用該介面的產品基本上皆可利用外接顯示盒，除了前文提到的獨立顯示卡以外，還有像是固態硬碟或是影像擷取卡等等，都可藉由外接顯示盒和輕薄筆電相連。大部分外接顯示盒一般僅具有一組PCIe 3.0 x4介面，使用時可選擇對應支援的顯示卡插入使用。 使用筆電連接外接顯示盒以前，可先確定該筆電的Thunderbolt 3介面有支援外接顯示盒，可藉由右鍵點擊Thunderbolt 3軟體，並選擇「設定」進入詳細資料中觀看，確定其支援外部GPU即可將筆電和外接顯示盒連結。 此外，若是使用的商務筆電本身有搭載獨立顯示卡，這時若再接上外接顯示盒使用其他顯示卡時，容易發生相互衝突的問題。因此，建議若是想要使用外接顯示盒提升筆電繪圖效能，選擇僅內建顯示晶片的筆電，設定上較方便。反之，每次在連接外接顯示盒之前，將筆電內部整合的獨立顯示卡停用，就比較不會遇到問題。 除了系統相容性問題以外，使用前也需考慮外接盒本身的供電，是否能完整提供使用顯示卡所需，以發揮最大效益。例如以NVIDIA GeForce GTX 1080顯示卡為例，標準設計最大電力需求180W，多數外接顯示盒的電源供電瓦數坐落於300W以上，足夠滿足顯示卡所需。 另外，部分外接顯示盒因應整體外形設計大小，也有對應的顯示卡大小限制，例如以AORUS Gaming Box為例，由於其體積較小的緣故，顯示卡只能搭載GeForce GTX 1070 Mini ITX。

• ATX大板滿足你擴充介面卡的欲望，MSI B450 Tomahawk

  MSI主機板諸多系列之中，Tomahawk遊戲軍火庫屬於中低價位導向，和AMD的B450晶片組搭配組合十分合宜。B450 Tomahawk電源迴路與晶片組的散熱片，帶有點設計感與相對厚實感，標榜得以讓4+2相迴路良好對應支援Ryzen處理器。但他部位並未用一體式I/O擋板與上方遮罩等設計，但仍然有相容於Mystic Light控制的LED燈光效果，以及2個5050 RGB LED燈條插座。而官方也強調了系統散熱性，除了處理器散熱器與水冷風扇，還包含4組系統風扇插座得以利用。 I/O背板特點是BIOS Flashback+按鈕，中低價位產品較多沒有這樣的功能，特別配置包含PS/2與2組USB 2.0連接埠。而USB 3.1 Gen 1只有2組，搭配Type-C與Type-A形式各1組的USB 3.1 Gen 2，總和數量受到顯示輸出安排的影響。實際配置為HDMI 1.4、DVI-D各1組，使用Ryzen APU並無法支援4096 x 2160 @ 60Hz訊號輸出，這點稍微可惜。標榜經典設計的Audio Boost音效，是採用Realtek型號ALC892編解碼器，佐以4顆Chemi-Con音效電容、聲道分離線路、DE-POP保護機制、鍍金輸出端子等設計。而Gigabit乙太網路方面，是採用Realtek型號RTL8111H控制器，並非Intel方案無非是定位的因素。 磁碟介面配置相當標準，4組相鄰的SATA 6Gb/s是來自B450晶片組，而SATA1/2是由處理器端供應。唯一的M.2插槽，支援Type 22110、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s規格，由於是處理器供應所需資源，並將無法同時使用前述SATA。再者M.2插槽並未包含散熱片，還好位置在處理器與顯示卡中間，不至於受到過多周圍熱氣的影響。儘管B450 Tomahawk是ATX尺寸，但PCIe插槽總數只有5根，第一根PCIe x16預設為顯示卡用，結合了PCI-E鋼鐵裝甲強化設計。但第2根PCIe x16只有局部強化，而且和另外3根PCIe x1插槽連動，因此通道配置模式為PCIe 2.0 x2/x4，並不適合固態硬碟之類高速裝置使用。 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor S3C 512GB 資料碟：Samsung 960 PRO 512GB、Seagate 600 SSD 240GB x2 硬碟外接盒：AkiTiO NT2 鐵甲威龍 U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 廠商：MSI 官網：

• 雙M.2、Wi-Fi配備全能ATX大板，GIGABYTE B450 AORUS Pro WiFi

  ATX尺寸設定的B450 AORUS Pro WiFi，標榜採用複合式數位電源設計，讓Ryzen超頻或裝配Ryzen APU使用，都有穩定充裕的電力。與其散熱片緊鄰的I/O遮罩，外部運用了一體式擋板裝甲，也就是預載I/O背板的設計手法。不過I/O配置少了點以往風格，並沒有PS/2與USB 2.0連接埠，至於影音輸出是HDMI 2.0、DVI-D各1組。由於還有無線網路天線占位，故USB 3.0 Gen 1共計4組、USB 3.1 Gen 2共2組，可用的USB連接埠總數不算特別多。 網路都是採用Intel解決方案，Gigabit乙太網路控制器型號I-211AT，附加FosSpeed網際網路加速器軟體，而Wireless-AC 3168無線網路最高傳輸速率則是433Mbps。音效部分頗有著墨，以Realtek型號ALC1220-VB編解碼器，搭配WIMA FKP2與Chemicon音效電容，並包含AMP-UP Audio技術功能設計。其音效電路切割隔離包含了LED燈效，此外I/O背板與遮罩、晶片組散熱片，以及4組LED燈條插座，是能透過RGB Fusion燈光控制調整。 儲存介面共有6組SATA 6Gb/s，ASATA3 0/1是來自處理器端，搭配2組包含散熱片的M.2插槽。第1組M.2支援Type 22110、PCIe 3.0 x4、SATA Gb/s，惟使用PCIe模組時會關閉ASATA3 0/1，而第2組M.2支援Type 2280、PCIe 3.0 x2，無法同時使用SATA3 2/3。前述2組M.2，以及PCIEX16（顯示卡用）插槽，都結合超耐久金屬防護設計。而在系統散熱部分，計有6組測溫點搭配5組複合式風扇插座，支援範圍涵蓋水冷風扇與幫浦，整體散熱配置算是適中。 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor S3C 512GB 資料碟：Samsung 960 PRO 512GB、Seagate 600 SSD 240GB x2 硬碟外接盒：AkiTiO NT2 鐵甲威龍 U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 廠商：GIGABYTE 官網：

• microATX尺寸實用導向設計配置，ASUS TUF B450M-Plus Gaming

  TUF B450M-Plus Gaming設計為microATX尺寸，由於走入門、平價路線，因此用料與設計規模是不比ROG Strix系列。如處理器電源迴路，固然標榜使用TUF功率電晶體、電感、電容，但線路設計布局僅4+2相，而且有一側沒有加上散熱片。此外儘管有I/O遮罩，並未導入一體式背板設計，連同晶片組的散熱片也較為一般，亦沒有LED燈光效果。I/O配置也簡化了些，或許還算是好的一點，在於提供PS/2與2組USB 2.0連接埠。 顯示輸出配置為HDMI 2.0b與DVI-D，搭配Ryzen APU想要建構4K環境，是得以輸出4096 x 2160 @ 60Hz訊號。其餘配置如總計4組USB連接埠，唯一的USB 3.1 Gen 2為Type-A形式，而Type-C卻是USB 3.1 Gen 1規格。Gigabit乙太網路用料等級也有別，採用的是Realtek型號RTL 8111H控制器，尚有TUF LANGuard防護設計。音效是採用Realtek型號ALC887-VD編解碼器，搭配TUF Gaming遮罩、ELNA電容，並整合DTS音效功能。 磁碟介面最大化設計配置，4組SATA 6Gb/s來自B450晶片組，其餘2組來自Ryzen端。僅有的M.2插槽並未配備散熱片，可支援至Type 22110、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s規格模組，由於是連結至Ryzen端，因此安裝SATA模組便無法使用SATA_5/6。入門產品精簡設計無可厚非，包含LED燈光只在音效切割線路、TUF Gaming銘牌等處著墨，外部擴充僅有1組燈條插座，但至少還是支援Aura Sync。而系統散熱除了處理器僅有2組風扇接頭，並未擴及支援水冷裝置，一切都是以基本、夠用為原則。 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor S3C 512GB 資料碟：Samsung 960 PRO 512GB、Seagate 600 SSD 240GB x2 硬碟外接盒：AkiTiO NT2 鐵甲威龍 U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 廠商：ASUS 官網：

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